金融界12月14日消息，有投资者在互动平台向通富微电提问：请问市场上主流的hbm芯片的封装形式是bga,lga吗？如果不是，bga和lga的市场占比有多大？公司回答表示：尊敬的投资者，您好！HBM的封装形式主要为3D封装，不涉及BGA和LGA。谢谢！本文源自金融界AI电报
南方财经7月31日电，深南电路在互动平台表示，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。
nan fang cai jing 7 yue 3 1 ri dian ， shen nan dian lu zai hu dong ping tai biao shi ， gong si xian yi ju bei F C - B G A feng zhuang ji ban zhong jie chan pin yang pin zhi zao neng li ， mu qian xiang guan chan pin chu yu ke hu yan zheng jie duan ， wan cheng zheng ge guo cheng xu jing li bi yao de shi jian 。 gao jie chan pin ji shu yan fa an qi shun li tui jin 。
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IT之家5 月20 日消息，英特尔Arrow Lake-HX“ARL-HX”的测试工具已经出现在了英特尔官网上(IT之家附英特尔测试工具官方地址designintools.intel)。该工具具有“Q6B2114ARLHX”SKU 编号，并采用BGA 2114 设计，因为这是为移动芯片设计的。此外，英特尔官网最近还列出了等会说。
IT之家1 月31 日消息，根据韩媒The Elec 报道，LG Innotek 位于韩国庆尚北道龟尾市FC-BGA 工厂近日举办了首部机台进厂典礼，公司总裁郑哲东以及一众高管出席。LG Innotek 在新闻稿中表示，该工厂将于今年下半年开始量产倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)基板，这种基板未来将应用于苹是什么。
【华海诚科：公司存储类芯片相关EMG-700系列产品可用于BGA并已实现批量销售】财联社5月18日电，华海诚科在互动平台上称，存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可等我继续说。
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华海诚科在互动平台上称，存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。本文源自金融界
智通财经APP讯，骏码半导体(08490)发布公告，于2023年6月14日，骏码科技(香港)与BVI Holdings订立该协议，骏码科技(香港)同意购买而BVIHoldings(作为实益拥有人)同意出售知识产权，总代价为3800万港元，较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术。COB神经网络。
公司持续增大研发投入，2023年上半年研发投入占营收比重达到6.24%,并根据运营计划制定其研发目标和计划。此外，广州封装基板项目一期已于2023年10月下旬连线并进入产能爬坡阶段。公司指出FC-BGA中阶产品已在客户端完成认证，并正逐步进入产能爬坡阶段。本文源自金融界AI好了吧！
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金融界12月25日消息，东芯股份披露投资者关系活动记录表显示，公司NAND Flash产品核心技术优势明显，尤其是SPI NAND Flash,该产品可提供3.3V /1.8V两种电压，具备WSON、BGA多种封装形式，公司采用了业内领先的单颗集成技术，将存储阵列、ECC模块与接口模块统一集成在同一芯说完了。
金融界12月19日消息，有投资者在互动平台向金海通提问：请问3D封装形式的芯片能不能用贵公司的分选机分选公司回答表示：公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售。公司产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅后面会介绍。
